2021年4月21-22日，“创新中国行—京沈协同创新合作交流活动”成功举办，24家来自北京中关村智能制造与新一代信息技术领域的企业走进沈阳，与沈阳市、铁西区政府相关部门及沈阳传统工业制造类企业进行深入对接交流，探讨合作前景和模式。本次活动由沈阳市科技局、沈阳市铁西区人民政府和沈阳经开区、中德园管委会主办，沈阳中关村信息谷科技服务有限责任公司、北京长风信息技术产业联盟承办。22日上午，“创新中国行—京沈协同创新合作交流会”在沈阳·中关村智能制造创新中心举行。
       沈阳市科技局副局长葛志杰；沈阳经开区、中德园管委会副主任薛庆彬；沈阳市科技局区域合作处处长吕徽；浑南区工信局副局长刘星川；北京长风信息技术产业联盟副秘书长张健；北京中关村信息谷公司副总经理，经开区、中德园管委会副主任扈德辉；北京中关村信息谷公司区域运营总监、沈阳中关村信息谷公司总经理史玉珠；铁西区、经开区、中德园相关单位负责同志；24家中关村人工智能、先进制造、科技金融等创新企业代表及区内30家科技企业代表参加会议。
       会议由扈德辉主持。葛志杰在致辞中对沈阳中关村发挥品牌效应和科技优势强化京沈两地优质资源的交流与协作做了充分肯定。他表示，沈阳科技创新资源丰富、创新链条完整，希望借助沈阳中关村项目平台进一步对接北京的科技创新资源，不断引进创新主体落地沈阳，推动京沈两地合作走向深入。薛庆彬围绕区域概况、投资优势、改革创新、发展愿景四大板块，重点介绍了铁西区、经开区、中德园的主导产业、人才资源、一区五园发展规划以及着力打造“办事方便、法治良好、成本竞争力强、生态宜居”的国际化营商环境等方面内容。
       24家企业相关负责人分别介绍了各自企业的发展情况与合作诉求，并与沈阳市科技企业相关负责人围绕对接合作和应用场景的打造进行了深入探讨和交流。在沈期间，24家来自北京的企业先后参观了沈阳·中关村智能制造创新中心、中德规划展示馆和沈阳中国工业博物馆。