一站式芯片设计和供应链平台

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03/23

2022

摩尔精英——一站式芯片设计和供应链平台
摩尔精英集成电路产业发展(合肥)有限公司
        01公司简介
        摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。
        芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD设计平台服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
        摩尔精英总部位于上海,在合肥、无锡、郑州、重庆、北京、深圳、成都等地有分部,自建近2万平米先进封装及SiP封测中心,拥有数百台自主ATE测试设备,并在美国达拉斯、硅谷和法国尼斯设有海外研发中心。
        02一站式芯片设计和供应链平台
        随着应用需求的发展,以及设计复杂性的提升,传统的芯片设计环境的不足愈加凸出。具体包括:IT资源不足、数据安全担忧、机器负载不均衡、仿真速度慢、图形界面卡顿、项目环境不一致、运维工作量大、技术支持困难、服务器配置不一致以及协同困难等等问题。这些问题往往会对芯片设计工作效率造成持续影响。
        摩尔精英打造的一站式芯片设计和供应链平台,将助力芯片公司实现降本增效。其中,第一阶段的提升是通过下述具体服务形式来实现:
                √ IT/CAD服务:延承芯片研发基础架构、设计环境标准化、数据安全不落地、创新“从地到云”弹性算力平台、加速芯片研发进程;我们打造的芯片设计开发平台架构,将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。这其中,CAD服务是架构的核心,我们对标国际先进芯片公司的CAD管理体系,支撑客户芯片设计和协作的高效顺利进行。
                √ 设计服务:平台汇集超过350人的设计团队、严格数据安全体系、高性价比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC完整方案;
                √ 流片服务:一站对接18家国内外主流晶圆厂、完善的数据隔离安全体系、100%成功完成750+Tapeout 、专业团队解决1500+技术问题;
                √ 封装服务:自建2万平3个封装基地(无锡/重庆/合肥)、每月500批快封产能、从原理图设计到量产1亿颗的SiP交付、高性价比量产管理;
                √ 测试服务:以客户为中心,极致优化测试效率的量产服务,国际大厂产品测试方法学,460台ATE设备充足产能,50+测试工程开发团队;
                √ 培训服务:每年2000+初级IC工程师培训输送,缓解企业初级工程师招聘难题;在职员工的在岗培训,加速IC人才专业技能成长。
        03发展现状
        摩尔精英投资建设15,000㎡规模,年产达1亿颗芯片的无锡SiP先进封测中心,聚焦SiP设计、量产及基于国产ATE设备的芯片量产测试等领域。摩尔精英一站式SiP服务覆盖从电路图设计到量产的各个环节。目前,已开发92款产品,量产34款,客户中既有系统公司也有国内一些方案公司/模组公司。摩尔精英无锡SiP先进封测中心的建成就是为了解决市场上多样化,小批量的产品设计生产能力。
        摩尔精英目前拥有数百台自主ATE设备,能够快速响应客户产能需求,除了该测试中心的自有测试产能外,还同时与十多家封装测试厂合作。自营加三方的产能体系,给众多芯片企业提供更优产能调配灵活度的测试量产服务。
        摩尔精英正在努力打造一站式芯片设计和供应链平台,希望能够服务好每一位中国芯创业者。今天,我们生活在中国最好的时代,未来十年也将是中国芯片产业的黄金十年。摩尔精英希望在这激荡的大潮中,为中国半导体产业贡献自己的力量,实现“让中国没有难做的芯片”!

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